微製程實驗室

微製程實驗室

微製程實驗室為等級class1000的無塵室,主要提供薄膜製程機台以協助本中心及本院同仁進行光電元件、量子元件、感測器及微流道等相關開發研究。

微製程實驗室
微製程實驗室為等級class1000的無塵室,
主要提供薄膜製程機台以協助本中心及本院同仁進行光電元件、量子元件、感測器及微流道等相關開發研究。
感應式耦合電漿蝕刻系統
Oxford ICP-RIE
  • 薄膜蝕刻種類:非金屬
  • 製程氣體:O2, CHF3
  • 蝕刻真空度:1-10 mTorr
  • 沈積時最低操作壓力:200-2000mTorr
  • 電漿產生裝置:上電極15V
           下電極-15V
  • 適用基板尺寸:4" wafer
  • 使用費:NT$ 1000/h
電子束蒸鍍系統
Ulvac E Beam Evaporator
(for oxide)
  • 蒸鍍材料種類:氧化物
  • 蒸鍍源:可同時容納4個鍍源材料
  • 製程氣體:O2
  • 最低真空能力:~10-7 torr
  • 操作壓力:5×10-6 torr
  • 最高壓力:3×10-5 torr
  • 極限加熱溫度:150 ℃
  • 旋轉速率:15 rpm
  • 適用基板尺寸:4" wafer×3 (破片可)
  • 使用費:NT$ 800/h
電子束蒸鍍系統
FU-23 E Beam Evaporator
(for metal)
  • 蒸鍍材料種類:金屬
           (Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni)
  • 蒸鍍源:可同時容納6個鍍源材料
  • 最低真空能力:~10-7 torr
  • 操作壓力:5×10-6 torr
  • 最高壓力:3×10-5 torr
  • 極限加熱溫度:150 ℃
  • 旋轉速率:0-25 rpm
  • 適用基板尺寸:4" wafer×3 (破片可)
  • 使用費:NT$ 800/h
熱蒸鍍系統
Ulvac Thermal Evaporator
  • 蒸鍍材料種類:金屬、非金屬
  • 蒸鍍源:可同時容納4個鍍源材料
        2種材料同時共蒸鍍
  • 極限壓力:~10-4 Pa
  • 操作壓力:4×10-4 Pa(3×10-6 torr)
  • 蒸鍍溫度:150 ℃
  • 旋轉速率:none
  • 適用基板尺寸:4" wafer×1 (破片可)
  • 使用費:NT$ 500/h
射頻/直流濺鍍系統
RF/DC Sputter
  • 濺鍍材料種類:金屬、非金屬
  • 蒸鍍源:2 DC-gun, 1 RF-gun
        可同時1 DC 1 RF共濺鍍
  • 靶材需求:3" target
  • 製程氣體:Ar, O2
  • 極限壓力:~10-6 torr
  • 操作壓力:1-50 mTorr
  • 旋轉速率:15 rpm
  • 適用基板尺寸:4" wafer×1 (破片可)
  • 使用費:NT$ 500/h
直流濺鍍系統
TIRI DC Sputter
  • 濺鍍材料種類:金屬
  • 蒸鍍源:1 DC-gun/ 2 DC-gun
  • 靶材需求:2"/3" target
  • 製程氣體:Ar
  • 極限壓力:~10-6 torr
  • 操作壓力:1-50 mTorr
  • 旋轉速率:10-90rpm
  • 濺鍍溫度:non/700 ℃
  • 適用基板尺寸:4" wafer×1
           5×5cm2 ×4
           2.5×2.5cm2 ×6
           (破片可)
  • 使用費:NT$ 500/h
奈米壓印曝光機
Mask Aligner EVG620 NT
  • 光源功率:UV LED (1000W)
  • 光源波長:350 nm
  • 曝光強度:I-line 365nm /
         H-line 405nm /
         G-line 436nm
  • 適用基板尺寸:破片
           2"-6" wafer
  • 使用費:NT$ 1000/h
直寫機
Heidelberg direct writer
  • 光源功率:70mW
  • 光源波長:365nm
  • 適用基板尺寸:破片
           2"-5" wafer
           2"-5" 玻璃光罩
  • 使用費:NT$ 800/h
備註
  1. 濺鍍材料請自備,若是需要借用本室所持有的材料,將收取材料費:NT$ 10/nm。
  2. 可進行的金屬材料: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni。
  3. 可進行的氧化物材料:Al2O3, SiO2, NiO。
  4. 非以上材料,請先報備管理者,並且於使用紀錄上備註。
預約使用

若有使用微製程室設備所產生之研究成果,歡迎在論文發表加註:
Technical support from Micro Fabrication Lab, Research Center of Applied sciences (RCAS), Academia Sinica, is acknowledged.

微製程實驗室
實驗室管理者:郭家珠小姐
Mail chiachugate.sinica.edu.tw
call 02-2787-3140
實驗室負責人:謝書宜博士
Mail shuyihsiehgate.sinica.edu.tw
call 02-2787-3147
地點
    跨領域科技研究大樓 B2C03
使用申請流程
  1. 通過中央研究院新進同仁實驗安全教育。
  2. 自行下載並閱讀簡介內容及使用辦法。
  3. 繳交申請書後由管理者進行實地安全訓練。
  4. 以簡介內容、使用規定及實地訓練內容進行考核。
  5. 考核通過後使得門禁許可;未通過者,一個月後得申請再進行考核。
  6. 門禁取得後方能申請機台訓練,而後考核取得機台使用權限。
收費標準
  • 申請訓練費 1000元
  • 基本使用費 2000元/半年