計畫摘要
電極和二維材料界面的高接觸電阻是進一步提升二維元件特性的主要瓶頸之一。我們已證實透過傳統的光蝕刻和金屬舉離(lift-off
又稱為剝離)製程製作多晶銻烯(antimonene)接觸電極,可觀察到低接觸電阻並提升元件特性。然而,由於銻烯的耐熱性和耐化學性較弱,銻烯可能不是半導體產線中適合的材料。在初步研究中,我們已證明接觸電極的結晶度可能是影響金屬/二維材料界面接觸電阻的主要問題。因此本計畫目標是擬透過提高電極結晶度來降低金屬/二維材料界面接觸電阻。為了減少通道電阻對測量結果的影響,將採用導電原子力顯微鏡,量測奈米尺度內不同接觸金屬的實際接觸電阻,並進行第一原理建模,以理論模擬研究,獲得更深入的理解。本研究也將探索將低接觸電阻應用於發光元件的可行性。
預期成果
以低接觸電阻達成高性能二維材料電晶體元件,電流密度達100 µA/µm且載子遷移率達100 cm2 V−1·s−1,並將低接觸電阻應用於二維量子光源以及微共振腔雷射。